所谓磨刀不误砍柴工。有了好刀在手。一帮子如狼似虎的研发工程师突然就抖了起来。以前晦涩的设计工作突然流畅了起来。虽然对目前龙腾的第一大部门软件部门的人还是很不服气。毕竟这些搞集成电路的家伙可是从整个IC部门选调的精英中的精英。他们一直认为只有他们微处理器部门才是真正意义上的NO。1。但是可惜一直没有拿出可以与之NO。1相匹配的成绩。所以对于给他们开发出了如此顺手工具的家伙还是给予了有限的尊重了。至少大家表面上一团和气了。张国栋对于技术人员的内部争斗一向是乐得其见得。毕竟竞争让人进步。只要不用卑劣的手段。不过火。这种竞争对于整个公司的技术储备是非常有好处的。
时间是世界上最伟大的杀手。可以说它就是所有人的上帝。虽然没有经验。虽然磕磕碰碰。可是接近两年的日子。微处理器部门也出了一些成果。整个电路布线彻底完成了。版图也给做出来了。当张国栋从祝明发博士那里听说中科院半导体所早已经开发出了一个自动布线的系统后。本着有杀错不放过的精神。张国栋一个电话就从周院长那里把这系统给搞过来了。而这也大大加快了他们布线的速度。
版图还只是一个毛坯。要想流片还得经过长期的仿真测试。虽然仿真这个东西在后世中国的学术论文中已经被丑化了。不过工具其实是死的。关键是看人怎么用。后世中国发表的论文每年千千万。但是随便翻开一篇技术性地论文上面几乎都是经过了仿真实验得出的实验数据。但实际上有许多论文只要稍加考察便会发现上面的数据根本不可能。甚至有的论文直接就从其他论文上面仿真过来数据。可以说。一个仿真几乎毁了整个学术论文。那些国内想做点事情的人都很少看国内地论文。一般都是拿着一篇英文原版的论文在看。为什么。道理就不用说得太明白了。
而这个时候祝博士带领下他们进行了长达两个多月地仿真。在检测出了尽可能多的Bu后。终于可以进行关键的一步。流片了。
到了这一步自然就需要张国栋亲自出马了。虽然搞科研的人员是很有实力。可是很多时候要想成品还得靠一线工程师啊。这不。张国栋和上海元件五厂。无线电十四厂等单位联系了。由于龙腾去年和飞利浦在上海搞了个晶圆厂。这些平常的晶圆大户自然是要巴结巴结龙腾的老板了。尽管还有些国有企业的架子。不过好歹态度还是答应派出自己最顶尖的工程师过来看看。而中科院半导体研究所的人自然不必多说。他们的很多研究经费还是从和龙腾合作地一亿经费中搞来的呢。对于自家人自然是没什么问题了。
所以到任正飞回来时便看到会议室里面一屋子的工程师。至于为什么这么肯定是工程师。那一副副架在鼻子上的酒瓶底就足以说明问题了。更何况还对会议室不许吸烟这样规则熟视无睹。直接把整个会议室变成了个云雾室地人。如果不是工程师。任正飞真是无法想象还有什么人能让张国栋忍受的。
见任正飞到了。张国栋有些高兴。毕竟虽然电话里说任正飞今天到。但是具体什么时间他还是不知道的。“来来。任总。我来给你介绍一下。这位是中科院半导体所得张高工。这位是上海元件五厂的高高工。这位是上无十四场的李高工。这位是江苏无线电厂的江高工……”张国栋一口气介绍了十来位国内顶尖半导体研究所或是企业地高级工程师。然后又对这些人介绍道。“这位就是我们龙腾科技的总经理任正飞任先生了。”
在一阵久仰久仰客气客气后。张国栋对这些人道。“今天真是非常感谢大家给面子。从大江南北的跑过来。这样。待会儿大家可以和我们任总谈一谈晶圆的供应问题。”果然是有奶就是娘啊。要不是龙腾现在是国内的晶圆生产大户了。这差不多集合了整个江南的半导体研究所的高级工程师们是不会这么给面子的。而现在到这么齐。张国栋自然是非常高兴了。
张国栋也懒得唧唧歪歪。“我们还是先去看一看吧。虽然目前我们还是3微米技术。不过我们已经掌握了1。5微米技术。现在我们地处理器也到了流片阶段了。今天请各位来就是给看看能不能在良品率方面有所提高以及在现有条件下能不能尽量提高生产工艺。要不我们先去看看生产线？”
张国栋这个做主人地发话了。这批知识分子自然乖乖跟着了。中科院半导体所的张高工大手一挥。小弟们便乖乖地跟着走了。
龙腾可不是什么小打小闹的公司。在天津建了无尘室后在深圳又建立了新的无尘室。在张国栋的带领下。一行人到了车间开始换衣服。张国栋带头进了风浴门。经过了十二道消毒除尘关卡后。才算进了生产车间。
并不是每一个研究所都有这样的条件的。所以这些人当中很大一部分都发出喔的感叹声。无尘室给他们的第一感觉就是太干净了。连空气都是经过过滤的保证洁净度的。呼吸上去都不习惯了。
做介绍的是龙腾的高级工程师黄德贵。边往里走边给这些人做介绍。这里面也就张国栋对这些都非常熟悉。毕竟他们才去过了Intel参观。而现在轮到他们请其他人参观了。清洗、烘制、外延生长、涂胶、曝光、显影、后烘、腐蚀、洗胶、离子注入、溅镀金属、退火等等。一道道工序的介绍看得那些高工门直呼大涨见识。连任正飞都觉得一股自豪感升起。这是人类工业文明的精华。
而做介绍的黄德贵自然更加得意和自豪了。“和国内兄弟单位比起来。我们已经算得上是最高技术的半导体车间了。虽然目前我们的1。5微米的技术还没有上马。但是稳定在3微米以上技术已经非常难得了。我们就是依靠这个车间生产出了世界上第一块甚大规模集成电路芯片。而且成本相对国内其他企业也有所降低”说完一脸崇敬的望着自己的老板。
任正飞点头道。“工艺上有保证。产量不是问题。可以加强品管。提高良品率。虽然目前我们的晶圆还只能够内销。但是我们要尽量做到出口。赚了钱再来提高产能。改进工艺技术。这才是技术可持续发展的王道。”
众位高级工程师都沉默不语。但是从他们的表情还是可以看出他们非常同意任正飞的话。甚至有两位研究所的同志在考虑是不是回去也要和厂长商量一下走这样的模式。
随后张国栋他们又重点参观了腐蚀的过程。毕竟最晶圆的腐蚀可是整个芯片生产最关键的一步了。
随后的两个月。张国栋和龙腾自己的微处理器部门的工程师还有国内其他数十家单位的高级工程师们吃住一起。终于勉强将生产工艺提高到了1。5微米左右。可以说取得了巨大的进步。而且对已经设计好了的版图进行了流片。
这块CPU集成了14。5万个晶体管。超标量技术和2条运算流水线设计。272个32位通用寄存器。36个最常用的精简指令。时钟频率稳定在24MHZ。可寻址32MB的内存。同比超过了Inel的80286芯片性能。当然。由于这只是实验室产品。也可以说是巅峰运行值得东西。实际上性能还是要比Intel的286芯片差一些的。大概在0。8个286性能左右(假设的性能)。
由于采用了硬连线来执行程序发送的指令。其软件编写长度自然也冗长了许多。毕竟越底层的东西越复杂。而且在参考了Intel的最新芯片的基础上研究小组为之设计了配套的电路板。尽量简化了电路。提供了总线接口。支持开放式接口标准。尽量和目前市面上主流的外设厂商的产品保持一致性兼容。
随后在祝博士的带领下又将龙腾开发出的Lin操作系统移植到用这块中国芯造的计算机上。为了能最好的检测出这台机器的性能。张国栋又在儿子的帮助下为中国芯编写了新的编译器并进行了持续优化。
然后再系统软件研发部的支持下对Lin进行了一些简单的扩充。使之支持多用户、多任务操作、标准配备语言为C语言和汇编语言。当然该汇编语言的指令是针对龙腾自己的硬件系统的。还有比尔大门同学弄出的Basic语言以及目前越刮越广的面向对象语言C++。至于架构在其上的应用软件就是应用软件开发部门今后的工作了。
虽然。龙腾只有两块来做实验。但是这确结结实实的鼓舞了整个龙腾公司的人员。连这二个月吃住在龙腾的兄弟单位们的工程师们都沸腾了。要知道这可是地地道道的中国芯！